黄仁勋表示下一代芯片Rubin性能暴涨5倍且已进入“全面量产”阶段

2026年1月6日消息，英伟达首席执行官黄仁勋周一表示，公司下一代芯片Rubin已进入“全面量产”阶段。他称，在运行聊天机器人和其他AI应用时，这些芯片提供的人工智能算力将提升至公司上一代芯片的五倍。

由六颗独立英伟达芯片组成的Vera Rubin平台预计将在今年晚些时候首次亮相，其旗舰设备将配备72个英伟达旗舰级图形处理单元（GPU）和36个全新的中央处理器（CPU）。黄仁勋在现场展示了如何把这些设备互联起来，构建出包含逾1,000颗Rubin芯片的“机柜集群”。

黄仁勋表示，为了实现这些全新的性能指标，Rubin芯片采用了一种英伟达自有的数据类型，公司希望整个行业都能采纳这一做法。我们之所以能在性能上实现如此巨大的飞跃，正是依靠这种数据类型，即便我们的晶体管数量仅为原来的1.6倍。

黄仁勋演讲的大部分内容，聚焦于新芯片在这一任务上的表现。他介绍说，新芯片增加了名为“上下文存储”的新型存储技术，旨在当数百万用户同时使用时，帮助聊天机器人在处理冗长提问和对话时响应得更加迅捷。

英伟达还推介了其新一代网络交换机产品，这些交换机采用了名为“共封装光学”的新型连接方式。这项技术是将成千上万台机器互联为一个整体系统的关键，直接与博通和思科系统的产品展开竞争。

在其他几项发布中，黄仁勋重点介绍了一款新软件，它可以帮助自动驾驶汽车在行驶路径上做出决策，并留下供工程师事后分析的“可追溯记录”。英伟达在去年年底曾展示过这款软件的研究成果，该软件名为Alpamayo。黄仁勋周一表示，Alpamayo将大范围发布，同时还会公开用于训练该软件的数据，便于汽车制造商进行评估。