10月14日消息,OpenAI与半导体巨头博通宣布,双方已达成一项价值数十亿美元的战略合作,将共同开发并部署总容量达10吉瓦的定制AI芯片。这一合作标志着OpenAI的硬件供应链多元化战略迈出了关键一步。

根据协议,OpenAI将负责芯片的自主设计,将其在开发大型AI模型过程中积累的技术经验深度融入硬件架构中,而博通则负责芯片的系统集成。首批定制芯片预计将于2026年下半年由博通开始部署,整体计划在2029年底前完成。
OpenAI首席执行官山姆・奥特曼(Sam Altman)透露,此次合作的芯片将专门针对AI“推理”(inference)过程优化,即人工智能系统响应用户请求的关键环节。随着AI技术从模型训练转向大规模应用,推理环节预计将在未来计算需求中占据更大比重。
据悉,双方的合作始于18个月前,最初聚焦于芯片设计,随后扩展至服务器机架、网络设备等配套系统。据知情人士透露,新系统将采用博通的以太网技术及其他连接解决方案。这些设备将同时部署在OpenAI自建的数据中心及第三方合作数据中心。
尽管未公开具体交易金额,但多位知情人士确认该合作价值达“数十亿美元”。值得注意的是,与OpenAI此前同英伟达、AMD的合作不同,此次博通交易未包含大规模采购的财务激励条款。英伟达此前承诺向OpenAI投资1000亿美元,AMD则提供了可认购其10%股份的认股权证。
经此合作,OpenAI从博通、英伟达和AMD三家芯片厂商已锁定的总计算容量将累计达26吉瓦,相当于26个核反应堆的发电规模,足以满足纽约市夏季峰值用电需求的两倍以上。这一布局将有效帮助OpenAI降低对英伟达的依赖,并通过引入竞争机制逐步优化芯片采购成本。
OpenAI与博通的合作预示着一个重要的行业趋势:领先的AI企业不再满足于通用组件,开始投身自研芯片。通过定制AI加速器,OpenAI得以将其在软件和模型构建中积累的深刻洞见,直接融入硬件底层。
为实现这些协议,OpenAI需投入数千亿美元。该公司预计今年收入为130亿美元,这意味着其必须实现指数级收入增长才足以覆盖这些计算成本。
据知情人士透露,奥特曼在内部提出,OpenAI计划在2033年前建成250吉瓦的新计算容量。以当前成本估算,这一目标将耗资超过10万亿美元。尽管他承认需要创新融资工具来支持该计划,但具体路径仍未见披露。
尽管资金压力巨大,OpenAI的合作伙伴仍选择相信奥特曼“以AI重塑世界”的愿景。贝恩公司今年9月发布的报告指出,到2030年,AI基础设施投资需要每年产生2万亿美元的行业收入才能支撑,而这一数字超过了亚马逊、苹果、Alphabet、微软、Meta与英伟达2024年的总收入之和。
对OpenAI而言,与博通的合作是其构建弹性算力基础的关键一步。面对日益庞大的算力需求,这家AI巨头正积极摆脱对单一供应商的依赖,转向“多源并行”的供应链体系,以支撑其不断扩张的技术野心。
这一战略转向自OpenAI与微软修订合作协议后便加速推进。新条款为其打开了“多云、多供应商”的布局空间,随后便催生了与甲骨文高达3000亿美元的云服务订单,以及与英伟达在10吉瓦下一代算力系统上的深度合作。
上周,OpenAI再进一步,宣布将从AMD引入6吉瓦的AI GPU。而此次与博通的联手,则为其供应链拼图补上了关键的“第三极”。这一布局不仅在核心供应商之间构建了竞争机制,也显著增强了OpenAI在合作中的议价能力。