黄仁勋表示下一代芯片Rubin性能暴涨5倍且已进入“全面量产”阶段
2026年1月6日消息,英伟达首席执行官黄仁勋周一表示,公司下一代芯片Rubin已进入“全面量产”阶段。他称,在运行聊天机器人和其他AI应用时,这些芯片提供的人工智能算力将提升至公司上一代芯片的五倍。由六颗独立英伟达芯片组成的Vera Rubin平台预计将在今年晚些时候首次亮相,其旗舰设备将配备72个英伟达旗舰级图形处理单元(GPU)和36个全新的中央处理器(CPU)。黄仁勋在现场展示了如何把这些设备互联起来,构建出包含逾1,000颗R...